Intel代工ARM芯片?TSMC和三星震惊了“华体会体育app官方下载”

作者:华体会体育发布时间:2022-01-07 00:01

本文摘要:最近,英特尔月宣告将与芯片设计公司ARM达成协议合作,今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理WillAbbey回应,这将为整个行业带给巨变。 这意味著,英特尔将向第三方对外开放自己的芯片工厂,还包括10纳米工艺的生产线,用作生产ARM技术的芯片。这一许可协议也还包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。 此外,英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。

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最近,英特尔月宣告将与芯片设计公司ARM达成协议合作,今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理WillAbbey回应,这将为整个行业带给巨变。

  这意味著,英特尔将向第三方对外开放自己的芯片工厂,还包括10纳米工艺的生产线,用作生产ARM技术的芯片。这一许可协议也还包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。

此外,英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。  难于找到,ARM凭借RISC架构,在功耗、成本上比X86的CISC架构较佳,更加合适运算性能拒绝不低却要侧重功耗的移动终端,再加ARM独有的经营模式,到如今基于ARM的芯片早已占有了全球智能手机出货量的95%。

所有的iPhone和iPad都用于ARM芯片,多数Kindle阅读器和Android设备也都使用这一架构。  英特尔虽然也公布自己的移动芯片,但由于相容、功耗等问题,近年来发展缓慢。大部分营收来自PC处理器生产,但没能在规模更大、发展更慢的手机芯片市场获得进展,在英特尔CEO布莱恩科再奇的领导下,英特尔企图劝说其他芯片制造商用于其工厂生产芯片。

  对英特尔来说,更加关键的是,ARM本身并不生产芯片,它的商业模式是使用出让许可证制度,由合作伙伴生产芯片。    代工ARM芯片,是竞争也是合作  Intel之前为了在移动市场分一杯羹,不择手段巨额补贴X86芯片,虽然在平板市场获得一定份额,但自己也是伤痕累累,最后还是砍了部分移动芯片,调整了移动战略。此次与ARM达成协议许可协议之后,也为英特尔接手苹果A系列新品生产订单铺平了道路。

目前苹果的A系列芯片是交由三星和台积电生产的。  据报,ARM早已通过英特尔的自定义代工服务,向客户对外开放了面向10nm结点的ArtisanPhysicalIPToolkit。Artisan早已涵括了ARM诸多产品的POP实优化物理设计,比如Cortex-A57和A53核心、以及Mali-T628和Mali-T678GPU。

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此外,ARMArtisan平台还包括高性能和高密度逻辑库、存储器编译器等。  ARM还回应,本次合作将扩展POP至面向移动计算出来应用于的两大未来先进设备ARMCortex-A系列处理器核心设计,无论是ARMbig.LITTLE、还是分开的配备(言外之意就是,双方的合作还将拓展至Cortex-A73和一款暂未宣告的下一代ARM小核心)。  英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭回应,英特尔和ARM并不几乎是竞争关系,也可以是合作关系。

比如说,用于英特尔的感官技术,但用于ARM的芯片,双方可以是有序的关系。  他明确说明说道,英特尔此前的芯片更好是运用在PC等运算居多的领域,而智能手机则必须集中于各种功能模块,必须设计慢、成本低、功耗较低。

英特尔不有可能做完所有芯片,要有选择性地做到Soc。英特尔擅长于的是低运算能力的芯片,获取动态感官等新技术的产品,在低功耗和低成本芯片领域,并不是英特尔的所长,也许更加合适ARM。他举例说道,小米手环这样产品所用的芯片,就不必须英特尔的芯片。

  LG、展讯、Achronix等已是英特尔代工客户  英特尔公司技术与生产事业部副总裁兼英特尔自定义代工部门牵头总经理ZaneBall也特地撰文讲解了英特尔代工业务的近期信息以及与业界领先的厂商合作的最新进展。  ZaneBall回应:到2020年,也就是只需在4年之后,我们预计将不会有500亿台网络设备,每年产生多达2ZB(1ZB约相等1万亿GB)的数据流量。如此大幅的快速增长,对我们的代工业务意味著极大的快速增长机会,更加最重要的是,这将为我们的客户及合作伙伴带给更好的机会。  目前,通过客户已可用于的新型基础IP,我们正在更进一步推展生态系统向前发展。

基于最先进设备的ARM内核和Cortex系列处理器,我们面向代工客户的10纳米设计平台将获取ARMArtisan物理IP(还包括POPIP)。针对英特尔10纳米制程展开的此项技术优化,意味著代工客户可以充分利用这些IP构建同类最佳PPA(功耗、性能、面积),在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上已完成低能效、高性能的设计部署。


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